Bëni SMD IC -të Breadboard Friendly!: 10 hapa (me fotografi)

2024 Autor: John Day | [email protected]. E modifikuara e fundit: 2024-01-30 12:13

Ndodh shumë herë që IC -ja jonë e preferuar të jetë e disponueshme vetëm në paketën SMD dhe nuk ka asnjë mënyrë për ta provuar atë në një dërrasë buke. Kështu që në këtë udhëzim të shkurtër do t'ju tregoja mënyrën se si e bëra këtë përshtatës të vogël për SMD IC të tillë që të mund të përdoret lehtësisht për të testuar qarkun tuaj në një dërrasë buke dhe madje edhe për ta bashkuar atë në një dërrasë.

Shënim: Tabela të tilla shpërthyese janë të disponueshme në treg me një PCB të bërë profesionalisht, por kjo është vetëm një mënyrë e shpejtë dhe e lehtë për të marrë të njëjtin rezultat që provova dhe funksionon mirë për qarkun tim dhe doja ta ndaja me të gjithë ju. Completelyshtë plotësisht e mundur të fabrikosh PCB për një dizajn të tillë dhe ta përdorësh atë.

Hapi 1: Mbledhja e Pjesëve

Ky projekt nuk kërkon shumë pjesë pasi synojmë të bëjmë vetëm një tabelë zgjerimi të kunjave për IC SMD

Ju do të keni nevojë për sa vijon:

• Pjesë e vogël e bordit të veshur me bakër të prerë në formën e duhur
• Titujt meshkuj (Për një IC me 8 kunja do t'ju duhet një palë tituj meshkuj me 4 kunja)
• Një printim i paraqitjes së IC dhe kunjave të kokës
• Shënues i përhershëm
• Zgjidhje e klorurit të hekurit për gdhendjen e bakrit
• Komplet bashkimi
• Alkooli izopropil për të pastruar sipërfaqen

Hapi 2: Shtypja e Qarkut

Unë fillimisht hartova paraqitjen në një softuer të dizajnimit të PCB (unë kam përdorur Esy EDA këtu, por ju mund të përdorni çdo softuer tjetër sipas dëshirës tuaj) duke mbajtur IC në qendër dhe kokën mashkullore 4 pin janë të pozicionuara në secilën anë ashtu si një paketë DIP. Distanca midis dy kunjave të kokës mashkullore është 13mm e cila është më e madhe se distanca tipike 7.62 mm midis dy kunjave të kundërt të një IC DIP, arsyeja është mungesa e hapësirës.

Unë kam bashkangjitur edhe PDF -në e paraqitjes e cila është deri në shkallë për referencë.

Hapi 3: Marrja e Shenjave në Pllakën e Bakrit

Unë godita në vrimat e nevojshme për të shtypur printimin duke përdorur një busull në vendet ku do të vendoseshin kunjat e kokës dhe gjithashtu mbërtheva vrima për kunjat e IC. Unë pastaj përdor disa kaseta për të ngjitur printimin në tabelën e bakrit dhe i shënova pikat përmes shatave në tabelën e bakrit.

SH NOTNIM: Ju lehtë mund ta bëni këtë hap duke përdorur metodën e transferimit të tonerit nëse keni një printer lazer dhe letër me shkëlqim në shtëpi. Unë thjesht u përpoqa ta bëja me gjithçka që kisha në shtëpinë time, gjithashtu nuk kam një printer lazer kështu që shkova përpara për të bërë gjurmët me një shënues të përhershëm.

Hapi 4: Vendosja e Komponentëve

Fotografitë e mëposhtme tregojnë se si IC dhe titujt do të vendosen në modul

Hapi 5: Gdhendja e bakrit të tepërt nga bordi

Tani është koha për të hequr bakrin e tepërt nga pllaka dhe për të lënë prapa vetëm gjurmët nën shënuesin. Për gdhendje kam përdorur tretësirën e klorurit të hekurit në një enë të vogël dhe e kam mbajtur tabelën e bakrit në tretësirë për rreth 10-15 minuta me nxitje të herëpashershme për të siguruar gdhendjen uniforme

SH NOTNIM: merrni masat e duhura gjatë përdorimit të kimikateve të gdhendjes dhe përdorni doreza sigurie sepse tretësira e klorurit të hekurit mund të lërë shenja shumë të këqija në lëkurë dhe rroba dhe mund të shkaktojë acarim të lëkurës.

Hapi 6: Suksese! … Mirë, sipas llojit

Pra, kështu doli të ishte PCB dhe ndërsa pads për headers dalin mjaft mirë, gjurmët nuk ishin deri në shenjë. Pastaj përsëri, e bëra me një shënues dhe nuk mund të pritet shumë prej tij. Nëse jeni duke përdorur metodën e transferimit të tonerit, rezultatet me siguri do të jenë premtuese.

Sidoqoftë, vendosa të kallaj të gjithë gjurmët në mënyrë që të kompensoj gjurmët e paplota.

Hapi 7: Rregullimi i gjurmëve dhe shtimi i titujve

Pas lyerjes së gjurmëve dhe lidhjes së kunjave të kokës mashkullore, lidhjet tani ishin të qëndrueshme pa asnjë ndërprerje. Përdorni një majë të hollë saldimi për të lyer gjurmët dhe përdorni fluksin në mënyrë që procesi i kallajit të jetë i njëtrajtshëm.

Hapi 8: Saldimi i IC në vend

Kështu duket moduli i fundit pasi bashkoni IC në vend. Përsëri duhet pasur kujdes për të shmangur pantallonat e shkurtra midis gjurmëve për shkak të ngjitjes së tepërt, sigurohuni që gjurmët të kenë pastrim të mirë.

Pasi pastroj tabelën me pak alkool izopropil, krijoj në kunjat e qosheve të IC me një shënues të përhershëm në mënyrë që të marr një ide për orientimin. E IC

Hapi 9: Rezultati Përfundimtar

Moduli përshtatet mirë në tryezën e bukës dhe tani mund të përdoret për të provuar qarqet që dëshiroj të bëj me këtë IC

Shpresoj se ky udhëzues i vogël ju dha një ide për të përdorur SMD IC për qëllime testimi

Mos harroni të shikoni videon në hapin tjetër për procesin e detajuar të ndërtimit dhe ndërsa jeni atje, regjistrohuni në kanalin tim për më shumë përmbajtje të tilla dhe ide DIY. Faleminderit:)